تُعدّ تقنية "الشريحة على اللوحة" (COB) و"الشريحة على المرونة" (COF) تقنيتين مبتكرتين أحدثتا ثورة في صناعة الإلكترونيات، لا سيما في مجال الإلكترونيات الدقيقة والتصغير. وتقدم كلتا التقنيتين مزايا فريدة، وقد لاقتا تطبيقًا واسع النطاق في مختلف الصناعات، من الإلكترونيات الاستهلاكية إلى السيارات والرعاية الصحية.
تتضمن تقنية الرقاقة على اللوحة (COB) تركيب شرائح أشباه الموصلات العارية مباشرةً على ركيزة، عادةً ما تكون لوحة دوائر مطبوعة (PCB) أو ركيزة سيراميكية، دون استخدام التغليف التقليدي. يُغني هذا النهج عن التغليف الضخم، مما ينتج عنه تصميم أكثر إحكامًا وخفة وزن. كما تُحسّن تقنية COB الأداء الحراري، إذ يُمكن تبديد الحرارة الناتجة عن الرقاقة بكفاءة أكبر عبر الركيزة. بالإضافة إلى ذلك، تتيح تقنية COB درجة أعلى من التكامل، مما يُمكّن المصممين من دمج وظائف أكثر في مساحة أصغر.
من أهم مزايا تقنية COB فعاليتها من حيث التكلفة. فمن خلال الاستغناء عن مواد التغليف وعمليات التجميع التقليدية، يمكن لـ COB خفض التكلفة الإجمالية لتصنيع الأجهزة الإلكترونية بشكل كبير. وهذا يجعل COB خيارًا جذابًا للإنتاج بكميات كبيرة، حيث يكون توفير التكاليف أمرًا بالغ الأهمية.
تُستخدم تقنية COB بشكل شائع في التطبيقات ذات المساحة المحدودة، مثل الأجهزة المحمولة، وإضاءة LED، وإلكترونيات السيارات. في هذه التطبيقات، يجعل حجمها الصغير وقدرتها العالية على التكامل خيارًا مثاليًا لتحقيق تصاميم أصغر وأكثر كفاءة.
من ناحية أخرى، تجمع تقنية "رقاقة على فليكس" (COF) بين مرونة الركيزة المرنة والأداء العالي لرقائق أشباه الموصلات العارية. تتضمن تقنية COF تركيب رقائق عارية على ركيزة مرنة، مثل غشاء البولي إيميد، باستخدام تقنيات ربط متقدمة. يسمح هذا بإنشاء أجهزة إلكترونية مرنة قابلة للثني والالتواء والتكيف مع الأسطح المنحنية.
من أهم مزايا تقنية COF مرونتها. فعلى عكس لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة التقليدية، التي تقتصر على أسطح مسطحة أو منحنية قليلاً، تُمكّن تقنية COF من إنتاج أجهزة إلكترونية مرنة، بل وقابلة للتمدد. وهذا يجعلها مثالية للتطبيقات التي تتطلب المرونة، مثل الأجهزة الإلكترونية القابلة للارتداء، والشاشات المرنة، والأجهزة الطبية.
من مزايا تقنية COF موثوقيتها. فمن خلال الاستغناء عن ربط الأسلاك وعمليات التجميع التقليدية الأخرى، تُقلل هذه التقنية من خطر الأعطال الميكانيكية وتُحسّن الموثوقية العامة للأجهزة الإلكترونية. وهذا يجعلها مناسبة بشكل خاص للتطبيقات التي تُعدّ الموثوقية فيها أمرًا بالغ الأهمية، مثل إلكترونيات الطيران والسيارات.
في الختام، تُعدّ تقنيتا "الشريحة على اللوح" (COB) و"الشريحة على المرن" (COF) نهجين مبتكرين لتغليف الإلكترونيات، يوفران مزايا فريدة مقارنةً بطرق التغليف التقليدية. تُمكّن تقنية "COB" من تصميمات مدمجة واقتصادية ذات قدرة تكامل عالية، مما يجعلها مثالية للتطبيقات محدودة المساحة. من ناحية أخرى، تُمكّن تقنية "COF" من إنتاج أجهزة إلكترونية مرنة وموثوقة، مما يجعلها مثالية للتطبيقات التي تُعدّ المرونة والموثوقية عنصرين أساسيين فيها. مع استمرار تطور هذه التقنيات، نتوقع رؤية المزيد من الأجهزة الإلكترونية المبتكرة والمثيرة في المستقبل.
لمزيد من المعلومات حول مشروع Chip on Boards أو Chip on Flex، لا تتردد في الاتصال بنا عبر تفاصيل الاتصال التالية.
اتصل بنا
المبيعات والدعم الفني:cjtouch@cjtouch.com
المبنى B، الطابق الثالث/الخامس، المبنى رقم 6، مجمع أنجيا الصناعي، ووليان، فنغغانغ، دونغقوان، جمهورية الصين الشعبية 523000
وقت النشر: ١٥ يوليو ٢٠٢٥